2024-07-12 08:00 • 信息 • 发布者： 金融界

文 / 界面四川

日前，成都天府软件园内两家新经济企业，先后在世界级学术期刊上发表了论文。一是，成都柔电云科科技有限公司和与其合作的国家生物材料中心，分别在生物材料领域的世界一流杂志《Acta Biomaterialia》与《Journal of MaterialsChemistry B》发表了基于柔性生物电子材料的电刺激慢性伤口愈合的学术论文。二是，成都二十三魔方生物科技有限公司在《Nature》